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【轉知】財團法人工業技術研究院113年度工研院生醫與醫材研究所科技專案分包研究項目公告內容，公開徵求符合資格之單位及機構參與
主旨：財團法人工業技術研究院113年度工研院生醫與醫材研究所科技專案分包研究項目公告內容，公開徵求符合資格之單位及機構參與。
說明：分包研究項目內容及洽詢方式，詳如附件說明。
財團法人工業技術研究院函.PDF
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主旨：財團法人工業技術研究院113年度工研院生醫與醫材研究所科技專案分包研究項目公告內容，公開徵求符合資格之單位及機構參與。
說明：分包研究項目內容及洽詢方式，詳如附件說明。